近来，昆山以“聚新能再动身 促出资谋发展”为主题，举办要点项目“云签约”活动，总出资超60亿元的9个项目以视频方式签约落地，估计产出120亿元，进一步展示了昆山“抓项目、扩出资、稳增加”的明显导向。

  此次签约落地的9个要点工业项目，涵盖了电子信息、智能配备、新能源、数字化的经济等新鼓起的工业范畴，这与我市加速构筑“2+6+X”新鼓起的工业布局、高水平打造数字化的经济时代工业立异集群的奋斗目标高度符合。

  项目出资方江苏普诺威电子股份有限公司是传感器集成电路封装载板细分商场的隐形冠军。普诺威高密度互联载板(mSAP)项目专心于MEMS载板的研制与制作，项目建成后将成为华东集成电路封装载板出产基地。

  材料显现，江苏普诺威电子股份有限公司于2004年建立，主要是做5G、物联网、新能源轿车芯片等集成电路封装载板的出产和服务。普诺威高密度互联载板(mSAP)项目总出资13亿元，项目建成投运后，全厂完成产量20亿元，交税1亿元。（PCB工业绿色立异联盟）

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